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高集成度PMIC简化设计智能手机的电源管理方案

发布时间:2020-07-21 19:03:32 阅读: 来源:橡胶地垫厂家

近年来,手机等便携设备市场持续快速发展。据预计,手机出货量将从2011年的14亿部增长至2014年的18亿部;其中又以智能手机市场耀眼,受大量低成本Android手机上市推动,同期智能手机出货量将从4亿部增长至6.8亿部,而且智能手机的半导体元件含量远高于功能型或入门型手机。与此同时,领先制造商更加重视用户使用体验,其举措之一是在产品设计中选择能够更好配合智能手机等便携设备应用要求及技术趋势的产品及方案。

本文引用地址:安森美半导体身为全球高能效电子产品的首要硅方案供应商,针对便携应用提供丰富的解决方案。本文将重点探讨安森美半导体的高性能、高能效方案如何配合智能手机等便携应用的要求及技术趋势,帮助设计工程师选择适合的元器件方案。

高集成度PMIC简化设计,加快产品上市进程

众所周知,便携设备集成的功能越来越多,从拍照到音视频播放、游戏乃至位置服务等,不一而足。而随着3G乃至4G网络基础设施的就绪,用户越来越习惯于透过智能手机等便携设备来以无线方式访问丰富的数据及多媒体内容,需要便携设备嵌入更多更强大的射频(RF)模块。相应的代价是功率消耗越来越高,而电池容量及技术方面的进展仍然缓慢,便携设备设计人员必须适应这种结合许多功能的高集成度趋势,提供足够长的电池使用时间,同时配合消费者对纤薄外形的需求。

为了应对这些挑战,便携设备设计人员的一项可行策略就是在选择集成多种功能的主芯片组,同时选用高集成度的电源管理集成电路(PMIC),帮助简化设计,使控制电源所需的资源减至最少,并将外形因数保持在可控范围之内。

图1:安森美半导体提供的mini-PMIC功能示意图。

安森美半导体提供一系列的微型电源管理IC(mini-PMIC),其功能示意图参见图1.这些微型电源管理IC集成多个DC-DC开关转换器或低压降(LDO)线性转换器,同时还可能集成其它多种控制或保护功能等,如总线控制、排序器、功率良好(PG)监控、启用(Enable)、带隙参考、振荡器、欠压锁定及热关闭等保护功能或动态电压调节(DVS)等。安森美半导体的mini-PMIC目前包括NCP6922、NCP6914、NCP6924及NCP69xy等(功率及功能递增)。以NCP6922为例,这款mini-PMIC提供4路从0.6 V到3.3 V输出的电压轨(2路DC-DC加2路LDO),同时集成了内核、上电排序器、热保护及时钟等多种功能(详见图2),采用2.05 mm x 2.05 mm CSP封装,不仅减小方案尺寸,还藉I2C控制提供设计灵活性,适用于要求多种稳压输出、使用数字信号处理器(DSP)和/或微处理器的电池供电便携设备。这器件支持2.3 V至5.5 V输入电压范围,配合最新电池技术;还支持高达3 MHz的DC-DC工作频率,可以减小输出电感及电容的尺寸;静态电流消耗低至64μA,帮助延长电池使用时间;还支持动态电压调节(DVS),提升系统能效。

图2:安森美半导体的NCP6922 mini-PMIC集成2路DC-DC、2路LDO及其它多种功能。

值得一提的是,安森美半导体的这系列mini-PMIC可以提供定制的上电排序功能,以适应不同平台应用需求。这系列IC中集成的LDO可以采用DC-DC输出供电,进一步提升能效。其它优势包括以I2C控制提供设计灵活性、支持低至2.3 V的电压以配合新电池技术、提供间距低至0.4 mm的QFN及CSP封装等。安森美半导体还提供丰富的知识产权(IP)库及模块化途径,帮助客户应对高集成度趋势,以及加快产品上市进程。

降压或升压DC-DC开关稳压器配合应用处理器供电或HDMI端口供电

虽然高集成度PMIC的应用日益增多,但在便携产品中,不是所有电源域都需要使用高集成度PMIC.而随着便携产品功能不断增多,集成度相对较低的电源转换IC的需求也增加了,以此配合增加新功能。

例如,对于便携产品而言,为了给高耗电的应用处理器供电,设计人员可能需要使用DC-DC开关稳压器。安森美半导体推出了集成度相对较低的系列DC-DC开关降压转换器IC,如NCP6334B/C、NCP6338、NCP636x模块等。这些IC都接受2.3 V至5.5 V输入电压,配合最新电池技术。以NCP6334B/C为例,这是一款2 A、3 MHz DC-DC降压转换器,集成了功率良好(PG)及工作模式选择(PWM模式或PFM/PWM自动模式)功能,是一款节省成本及空间的方案,非常适合于为要求以低电压提供大功率的新型微处理器供电。NCP6338功能与NCP6334类似,但可提供高达6 A输出电流,配合最新处理器需求。NCP636x模块则是0.8 A、6 MHz DC-DC降压转换器模块,高达6 MHz的开关频率便于采用更小尺寸的外部元器件,使总方案尺寸小于5 mm2(最大高度1 mm),尤其适合容限极有限的便携应用。

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